全球半导体硅晶圆市场山口晶

全球半导体硅晶圆市场

报告重点

到2023年，半导体晶圆的全球市场将从2018年的162亿美元增长到213亿美元，2018-2023年的复合年增长率为5.7％。

报告包括

72个数据表和10个其他表

半导体硅晶片的全球市场概述

利用2017年，2018年的数据以及到2023年的复合年增长率进行的全球市场趋势分析

确定半导体硅晶片在消费电子，电信，汽车，国防和医疗保健行业的潜在应用

半导体硅晶圆行业中各种键合技术的概述，包括直接键合，表面激活键合，等离子体激活键合和阳极键合

涵盖硅晶片制造技术的主要创新计划

详细分析行业主要供应商和供应商，包括3M，Global Wafers Co.，Ltd.，Mechatronik Systemtechnik GmbH，Nissan Chemical Corporation，三星，上海Simgui Technology，东芝和Wafer World Inc

报告范围

该报告预测了2018-2023年化合物半导体晶圆的市场。该报告以美元价值和发货量的形式给出了市场预测

美元价值和发货量按以下最终用途细分：

电信。

仪器仪表和科学研究。

卫生保健。

能源，国防和监视。

计算和娱乐。

工业和汽车。

零售及其他。

每种最终应用都通过晶体生长方法进一步细分：

Bridgman和相关方法。

浮区。

Czochralski和相关方法。

每个最终应用程序通过以下晶圆键合方法进行细分：

直接粘接。

表面活化的键合。

阳极键合。

等离子体键合。

每个终端应用程序进一步按节点大小细分：

10 nm以下。

12至22 nm。

28 nm以上。

每个最终应用程序都按地区市场细分：

美洲。

欧洲，中东和非洲。

亚太地区。

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